技術文章
陶瓷排膠一般在500度以內(nèi)最合適。
新型陶瓷成形時加入了較多的有機黏合劑和塑化劑等,如熱壓鑄成形的石蠟及軋膜、流延成形中的聚乙烯醇等。燒成時,坯體中大量的有機物熔融、分解、揮發(fā),會導致坯體變形、開裂,同時有機物含碳量多,當氧氣不足形成還原氣氛時,會影響燒結質(zhì)量。因此,需要在坯體燒成前將其中的有機物排除干凈,以保證產(chǎn)品的形狀、尺寸和質(zhì)量的要求,這個過程即為排膠。
排膠階段控制不當會引起變形、裂紋等缺陷。影響排膠過程的主要因素有:坯料的組成及性質(zhì),有機黏合劑的種類及用量,坯體的規(guī)格、尺寸,填埋物的性質(zhì),升溫速度及保溫時間,窯內(nèi)氣氛等。